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    BGA返修及焊接工藝實例

    來源:廣東吉田供應鏈管理有限公司   發布時間:2019-07-10

    BGA焊接、植球
    BGA焊接、植球

    BGA焊接、植球

     

    BGA焊接、植球
    BGA焊接、植球
    BGA焊接、植球

    BGA焊接、植球
    BGA焊接、植球

     

    BGA焊接、植球
    BGA焊接、植球

    BGA返修及焊接工藝

        多數半導體器件的耐熱溫度為240℃——300℃,對于BGA返修系統來說,加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA芯片焊接工藝步驟如下:

              


     

    1、電路板、BGA預熱:
        電路板、芯片預熱的主要目的是將潮氣去除以免PCB起泡和芯片爆,如果電路板和BGA內的潮氣很?。ㄈ缧酒瑒偛鸱猓?,這一步可以免除。
     
     
    2、拆除BGA:
        拆除的BGA如果不打算重新使用,而且PCB可承受高溫,拆除BGA可采用較高的溫度(較短的加熱周期),主板上BGA取下來后,至少要等一分鐘才能把BGA從返修臺上拿下來,不然PCB板會變形。
     
                    

     
    3、 清潔焊盤:
        清潔焊盤主要是將拆除BGA芯片后留在PCB表面的焊錫膏清理掉,必須使用符合要求的清洗劑。為了保證BGA焊料可靠性,一般不能使用焊盤上的殘留助焊膏,必須將舊的助焊膏清除掉,除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA體積小,特別是CSP(或μBGA體積更小,清潔焊盤比較困難,所以在返修CSP時,如果CSP的周圍空間很小,就需使用免清洗助焊膏,為保讓返修的BGA的焊接可靠性,PCB上的BGA焊接位置必須盡可能的平。
       
      
     
     
     
     
    4、 涂助焊膏:

        這準備好的PCB板上涂上助焊膏,這個工序要特別注意,涂均勻。

        在PCB上涂助焊膏對于BGA的返修結果有重要影響。通過選取用與BGA相符的模板,可很方便地將助焊膏涂在電路板上。對于CSP,有3種焊膏可以先選:普通型助焊膏,免清洗助焊膏和水溶性助焊膏。使用普通型助焊膏,回流時間可略長些,使用免清洗助焊膏,回流溫度應選的低些。

     
        (1)貼裝:貼裝的主要目的是使BGA上的每個焊料與PCB上的焊盤對準。必須使用專門的設備來對中。

     

              
     
     
        (2)熱風回流焊:熱風回流焊是整個返修工藝的關鍵。
           

     
        A、 BGA返修回流焊的曲線應當與BGA的原始焊接曲線接近,熱風回流焊曲線分成六個區間:預熱區、保溫、升溫、焊接1、焊接2和冷卻區,六個區間的溫度、時間參數可以分別設定,通過計算機連接,可以將這些程序存儲和隨時調用。
     

     
        B、 在回流焊接過程中要正確選擇各區的加熱溫度和時間,同時應注意升溫的速度。一般,在100℃以前,最大的升溫速度不超過10℃/s,100℃以后最大溫速 度不超過5℃/s,在冷卻區,最大的冷卻速度不超過6℃/s,因為過高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和BGA,這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 不同的BGA,不同的助焊膏,應選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA BGA的同流溫度應高于PBGA的回流溫度,90pb/10Sn,應該63 Sn/37 pb助焊膏選用更高的回流溫度。對免洗助焊膏,其活性低于非免洗助焊膏,因此,焊接溫度不宜過高,焊接時間不宜過 長,以防止焊料顆粒的氧化。
     
      
     
        C、 熱風回流焊中,PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有二個:避免由于PCB板的單面受熱而產生翹曲和變形;使助焊膏熔化的時間縮短。對于尺寸板的 BGA返修,這種底部加熱尤其重要。BGA返修設備的底部加熱方式有兩種,一種是熱風加熱,一種是紅外加熱。熱風加熱的優點是加熱均勻,一般返修工藝建議 采用這種加熱。紅外加熱的缺點是PCB受熱不均勻。
     
      
        D、要選擇好的熱風回流吸嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱,加熱時依靠高溫空氣對流使BGA上的各焊點的焊料同時熔化。保證在整個回流過程中有穩定的溫度環境,同時可保護相鄰件不被對流熱空氣回熱損壞。
     

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