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    HotBar的第二段溫度設定解析

    來源:廣東吉田供應鏈管理有限公司   發布時間:2019-07-10

      此區段大概可以比對成Reflow的「回焊區」,也就液態以上時間。達到此區段(峰值)後的時間一般不建議太長,一則是因為待焊接的零部件可能無法長期承受這樣的高溫,二來,液態下的錫膏會像水一樣到處流動,稍有不慎就可能溢出原來的焊墊造成短路。
     
      一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25——30°C左右,才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度,則有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。
     
      如果是SAC的錫膏,這個溫度大約在250±5°C的左右,維持的時間大概只要1——3秒即可。


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    “吉田”品牌是由廣東吉田供應鏈管理有限公司成功注冊,是一家專注于生產錫膏、助焊膏、SMT紅膠、針筒錫膏、BGA錫球、錫渣還原劑、清洗劑/洗板水的高新技術企業。引進日本、德國等多家國外的生產設備、原材料,產品廣泛應用于中高檔電子產品,SMT,LED,數碼維修,BGA返修、高頻頭等等場合及行業。
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